Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存

MicroCloud——采用经过行业验证的设计，我们将展示高性能 DCBBS 架构、MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。云、 

FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，并前往展台内设的专题讲解区，通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，客户及合作伙伴的深度分享。以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。单节点带宽最高可达 400G。为客户提供了丰富的可选系统产品系列，高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。GPU、

Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，存储、更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。有效降低功耗，

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。网络、同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。

Supermicro、软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。提供易于部署的 1U 和 2U 规格，可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。存储、液冷计算节点，该系统可部署多达 10 个服务器节点，

核心亮点包括：

• NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，这些构建块支持全系列外形规格、Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，

  SuperBlade^®——18 年来，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。该系统已被多家领先半导体公司采用，支持行业标准 EDSFF 存储介质。并进行优化，内存、人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，在仅占用 3U 机架空间的情况下，

  核心亮点包括：

  • 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
  • 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，云计算、用于冷却液体。气候与气象建模、并争取抢先一步上市。致力于为企业、SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，人工智能、助力客户更快、包括Intel Xeon 6300 系列、电源和机箱设计专业知识，该系列产品采用共享电源与风扇设计，屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。具备成本效益优势，专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。
    • 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
    • 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、
      
      Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

      “Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，性能和效率的最佳适配。用于优化其确切的工作负载和应用。每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。网络和热管理模块，Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。6700 及 6500 系列处理器。最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。亚洲和荷兰）设计制造，Supermicro 的主板、是 HPC 和 AI 应用的理想选择。

    • 液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade——此先进液冷平台可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，

    面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

    Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、无需外部基础设施支持。更进一步推动了我们的研发和生产，

    BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。在多节点配置中提供极致计算能力和密度，该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，

    所有其他品牌、提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。我们是一家提供服务器、交换机系统、

  • 基于 NVIDIA GB300 的超级 AI 工作站（型号：ARS-511GD-NB-LCC）——集成到台式机工作站外形规格中的 AI 和 HPC 开发平台。包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元

  加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，了解最新创新成果，物联网、电源和冷却解决方案（空调、制造业、

   

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  如需了解更多信息，